文章编号：3532 / 更新时间：2024-12-05 08:44:47 / 浏览：次

美国商务部新规

美国商务部工业和安全局（BIS）公布了新修订的《出口管制条例》（EAR），进一步限制中国人工智能和半导体的发展。新规内容包括： 对 24 种半导体制造设备和 3 种用于开发或生产半导体的软件工具实施新管制 对高带宽内存（HBM）实施新管制 新增红旗指南，解决合规和转移问题 将 140 家实体列入实体清单，并对 14 项清单进行修改 受新规影响的实体包括： 中国设备制造商 半导体晶圆厂 投资公司

中国反制措施

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