导语:为了遏制中国芯片制造的发展,美国采取了多项举措,包括将 140 多家中国半导体企业列入实体清单,并禁止出口含有任何美国技术成分的产品。
当地时间周一,美国商务部正式出台了对中国半导体的管控措施,140 家公司被集体列入实体清单。这是三年内的第三轮政策,其目的不言自明,即遏制中国芯片制造的发展。
这些被列入实体清单的中国企业包括 20 家半导体公司、两家投资公司,以及 100 多家芯片制造设备商。美国供应商如需向其供货,必须事先获得特别许可。
新政中规定,禁止外国公司向被列入实体清单的工厂提供含有任何美国技术成分的产品。在「外国直接产品规则」(FDPR)的创新应用中,如果产品中包含哪怕一个使用美国技术设计或制造的芯片,政府也将禁止将该产品发送给被列入管制清单的晶圆厂。
凡是涉及和美国技术沾边的所有产品,都不允许出口到中国。这些设备管控措施可能会影响美国本土企业,包括泛林集团、科磊、应用材料,同时也会影响荷兰设备制造商 ASML 等非美国企业。
美国限制中国先进芯片的行动始于特朗普任职时期。到了拜登这届,已经将半导体作为核心政策的重点,投入更多精力定制出口管制措施,主要抑制中国发展 AI 能力。
与此同时,为了促进美本土半导体发展,还推出了 520 亿美元《芯片法案》,并对中国芯片进口实施额外关税。
一直以来,美国满足于在关键技术领域保持「相对」优势。但如今,这个策略已经转变。国家安全顾问沙利文明确提出了一个更为激进的目标:追求「最大可能的领先优势」。
2022 年 10 月,拜登团队正式出台了首轮针对中国高科技出口管制措施,这被视为自 20 世纪 90 年代以来美国对华科技政策最重大的转变。仅仅一年后,政府再次推出了第二轮升级版管制措施,旨在完善现有规定中的不足。
随着拜登政府任期进入尾声,如何执行这些管制措施,并决定是否强化管制的压力,已转移到即将上任的特朗普政府身上。特朗普提名的国家安全顾问、佛罗里达州国会议员 Michael Waltz 一直也是表现出强硬的态度,并极力主张关键供应链本土化。
对于荷兰、日本来说,算是获得了小小的胜利。此前,美政府与他们进行了长达数月谈判,就是为了防止中国企业通过将订单转移到盟国企业,来规避美国单方面的管控。
最终,新政将大约 24 种工具添加到商务部禁止向中国出口的清单中。但据一位内部分析人士表示,这段谈判带来的拖延,让中国得以储备这些即将被禁止的设备。
这两个国家都拥有对中国先进芯片制造生态系统至关重要的企业。荷兰最为熟知的生产光刻机的阿斯麦(ASML),日本有东京电子(Tokyo Electron),生产其他对芯片制造至关重要的设备,包括薄膜沉积、光刻和刻蚀工艺所需的关键设备。
2022 年,拜登政府曾出台了限制本土公司为生产先进芯片的中国公司提供服务。据美国官员表示,日本荷兰并不完全一致地支持这项举措。他们同意禁止向中国企业输送含有美国技术的专用零部件,但不同意实施全面的服务管制措施。
值得注意的是,日本和荷兰似乎获得了一定程度上的豁免。
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