文章编号：2168 / 更新时间：2024-12-01 14:23:49 / 浏览：次

据彭博社最新报道，即将卸任的拜登政府正准备出台新措施，进一步限制向中国出售半导体设备和AI存储芯片。

知情人士透露，新规将侧重限制向特定中国实体的出口，而不是广泛类别的芯片制造商。主要目标是两家晶圆厂，供应商数量也从最初的12家缩减到个位数。

新限制措施还将包括一些关于高带宽内存 (HBM) 的条款。这些芯片用于处理数据存储，是人工智能的关键组件。三星电子、SK 海力士和美国存储芯片制造商美光科技预计将受到新措施的影响。

新规还将包括 100 多家从事新兴半导体制造设备研发的中国公司。此举旨在遏制中国本土芯片制造设备上的技术发展，限制向推动中国AI领域发展的公司提供芯片制造工具。

新计划对美国芯片设备制造商来说是一次胜利。这些制造商一直反对美国单方面对中国实施出口限制，包括对六家中国公司的供应商进行制裁。他们担心来自日本东京电子、荷兰ASML等竞争对手可能会填补市场空白，让他们在全球市场处于不利地位。

日本和荷兰此前曾推出了一些与美国措施相匹配的举措，但最近都抵制了美国进一步加强管制的呼吁。美国政府虽然在新规中限制了额外的工具类别，但仍将盟友排除在外国直接产品规则 (FDPR) 条款之外。

芯片是数字经济的核心动力，其不断提升的计算能力正在推动生成式 AI 等技术的发展。美国政府出台的一系列限制措施旨在抑制中国半导体的发展，确保美国在这个关键领域保持领先地位。

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