文章编号：1705 / 更新时间：2024-11-30 17:15:30 / 浏览：次

在拜登政府下台之前，据称将公布一项新的举措，限制半导体设备和AI存储芯片对中国的出口。彭博社最新报道称，这些新举措不会像最初预期的那样严厉，预计最早在下周公布。

芯片限制，提案再更改

在正式公布之前，一切都不是最终决定。美国官员之前的多次提案，包括最终出台政策时间，已经发生了多轮变化。在此期间，他们经过数月审议，和日本、荷兰等盟友进行谈判。对此，美国芯片设备制造商反对声不断，警告称愈加严厉的措施，只会给自己的业务带来灾难性的损害。

据知情人士透露，最新提案与先前草案又有着关键的区别。首要问题是，把哪些中国企业列入实体清单。新规将重点限制对特定中国实体的出口，而不是广泛类别的芯片制造商。其中，主要被针对的是两家晶圆厂，而供应商则从最初的12家缩减到了个位数。

新限制措施将包括一些关于高带宽内存（HBM）的条款。这些芯片用于处理数据存储，是人工智能的关键组件。据知情人士透露，三星电子、SK海力士，以及美国存储芯片制造商美光科技预计将受到新措施的影响。但中国DRAM制造商之一，一家具备生产HBM2的企业，将不会受到直接影响。

名单中，还将包括100多家从事新兴半导体制造设备研发的中国公司。这也是新措施的主要目的，最终遏制中国本体芯片制造设备上商的技术发展，限制推动中国AI领域发展芯片制造工具的供应。

受此影响，亚洲和欧洲的芯片股大幅上涨

ASML的股价最高上涨5.5%，领涨包括BESI和H100这样的AI加速器，已经与国家安全和科技巨头的发展紧密相连。比如，谷歌和微软就在竞相建设大型数据中心，争夺在未来计算领域的领先地位。

芯片制造已经发展成为一个门槛越来越高且高度集中的行业。新建晶圆厂投资额超过200亿美元，而美国想要重新获得行业的领先地位，将是一个旷日持久的努力。

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