文章编号：3910 / 更新时间：2024-12-06 08:45:28 / 浏览：次

北京时间 12 月 2 日，拜登政府出台新的对华半导体出口管制措施。在过去几周，外媒报道称，拜登政府将推出新的管制措施，涉及 200 家中国芯片企业。随后，有消息称，美国政府将制裁名单砍掉了一半。

最终宣布的方案涉及 136 家中国实体和 4 家中国实体海外子公司。管制的范围相对聚焦，主要针对用于先进人工智能的芯片，并且管制对象主要是这类芯片的制造设备企业。

同时，另一个趋势值得关注：今年制裁措施，中国芯片企业从业者曹韵认为，美国的制裁方向变得逐渐清晰——转向人工智能的方向。

曹韵分析，这是因为人工智能芯片的性能受芯片物理大小的影响不大，而是需要综合芯片架构、芯片制造、连接带宽、算法优化等多方面因素影响，而这方面美国企业仍有大幅度的领先优势。

因此，美国希望通过制裁最前沿领域，进而打压中国整个芯片产业。

制裁边际效应递减

尽管美国制裁措施看上去来势汹汹，但制裁的边际效应正在递减。

一是全球芯片市场对最先进芯片的需求在下降。根据美国半导体行业协会的统计数据，2023 年，汽车市场对半导体的需求增长了 15%，相比之下，手机等通讯设备市场降低了 1.8%，个人电脑降低了 7.1%。

二是中国芯片产业也在不断发展。中国企业正在积极布局先进芯片制造，并取得了显著进展。

美国的芯片制裁政策虽然对中国芯片产业造成了一定的影响，但制裁的边际效应正在递减，中国芯片产业有望继续保持快速发展。

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