美国政府当地时间周一(10月10日)正式出台了对中国半导体的管控措施,140家公司集体登上实体清单。这是三年内开启的第三轮政策,目的是遏制中国芯片制造的发展。
这些设备管控措施可能会影响美国本土企业,包括泛林集团、科磊、应用材料,同时也会影响荷兰设备制造商ASML等非美国企业。
美国限制中国先进芯片的行动,始于特朗普任职时期。到了拜登这届,已经将半导体作为核心政策的重点,投入更多精力定制出口管制措施,主要抑制中国发展AI能力。
随着拜登政府任期进入尾声,如何执行这些管制措施,并决定是否强化管制的压力,已转移到即将上任的特朗普政府身上。
对于荷兰、日本来说,也算是获得了小小的胜利。新政将大约24种工具添加到商务部禁止向中国出口的清单中,但据一位内部分析人士表示,这段谈判带来的拖延,让中国得以储备这些即将被禁止的设备。
值得注意的是,日本和荷兰似乎获得了一定程度上的豁免。
美国政府对中国芯片产业的打压行动仍在继续,而此次出口限制新举措的出台,将对全球半导体行业产生深远影响。
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