文章编号：2072 / 更新时间：2024-12-01 12:58:01 / 浏览：次

据彭博最新报道，即将卸任的拜登政府正准备进一步限制向中国出售半导体设备以及人工智能存储芯片。据称，这些新举措不会像最初预期的那样严厉，预计最早在下周公布。

新规重点

新规重点放在了对特定中国实体以及100多家芯片制造设备研发公司的出口限制。还会新增一些高带宽内存（HBM）条款。

• 对中国特定实体的出口限制：新规将重点限制对特定中国实体的出口，而不是广泛类别的芯片制造商。

• 供应商限制缩小：供应商限制从最初的12家缩减到了个位数。
• HBM 条款：新限制措施将包括一些关于高带宽内存（HBM）的条款。HBM 芯片用于处理数据存储，是人工智能的关键组件。
• 设备研发限制：名单中还将包括100多家从事新兴半导体制造设备研发的中国公司。

新规变化

据知情人士透露，最新提案与先前草案又有着关键的区别。

• 实体清单：新规将重点限制对特定中国实体的出口，而不是广泛类别的芯片制造商。
• HBM 影响：三星电子、SK 海力士以及美国存储芯片制造商美光科技预计将受到新措施的影响。

市场反应

受此影响，亚洲和欧洲的芯片股大幅上涨。ASML 的股

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