据彭博社最新报道,即将离任的拜登政府正准备进一步限制向中国出售半导体设备,以及 AI 存储芯片。据称,这些新举措不会像最初预期的那样严厉,预计最早在下周公布。
在正式公布之前,一切都不是最终决定。美国官员之前的多次提案,包括最终出台政策时间,已经发生了多轮变化。在此期间,他们经过数月审议,和日本、荷兰等盟友进行谈判。对此,美国芯片设备制造商反对声不断,警告称愈加严厉的措施,只会给自己的业务带来灾难性的损害。
据知情人士透露,最新提案与先前草案又有着关键的区别。首要问题是,把哪些中国企业列入实体清单。新规将重点限制对特定中国实体的出口,而不是广泛类别的芯片制造商。其中,主要被针对的是两家晶圆厂,而供应商则从最初的 12 家缩减到了个位数。
新限制措施将包括一些关于高带宽内存(HBM)的条款。这些芯片用于处理数据存储,是人工智能的关键组件。据知情人士透露,三星电子、SK 海力士,以及美国存储芯片制造商美光科技预计将受到新措施的影响。但中国 DRAM 制造商之一,一家具备生产 HBM2 的企业,将不会受到直接影响。
名单中,还将包括 10之间激烈竞争的焦点。
目前,美国政府已经出台了一系列限制措施来抑制中国半导体的发展,从而确保该国在这一关键领域保持领先地位。
芯片是处理和理解数据的必需品,而这些数据已经与石油一样成为经济的命脉。存储芯片(Memory chips)用于存储数据,结构相对简单,在市场上像大宗商品一样交易。逻辑芯片(Logic chips)负责程序的运行。作为设备的「大脑」,它的结构更加复杂,价格也更高。像英伟达 H100 这样的 AI 加速器,已经与国家安全和科技巨头的发展紧密相连。
比如,谷歌和微软就在竞相建设大型数据中心,争夺在未来计算领域的领先地位。
芯片制造已经发展成为一个门槛越来越高且高度集中的行业。新建晶圆厂投资额超过 200 亿美元,而且只有少数公司具备生产最先进芯片所需的专业知识和技术。这种集中度使美国和其他国家面临着供应链风险。
拜登政府的新举措旨在减少美国对中国芯片制造的依赖,并促进国内芯片产业的发展。这些措施可能给两国关系带来进一步的压力,但它们也可能有助于保护美国的经济安全。
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