文章编号：1811 / 更新时间：2024-11-30 20:27:46 / 浏览：次

据彭博社报道，即将卸任的拜登政府正准备进一步限制向中国出售半导体设备和 AI 存储芯片。据称，这些新举措不会像最初预期的那样严厉，预计最早将在下周公布。

芯片限制提案再更改

在正式公布之前，一切都不是最终决定。美国官员之前的多次提案，包括最终出台政策时间，已经发生了多轮变化。在此期间，他们经过数月审议，和日本、荷兰等盟友进行谈判。对此，美国芯片设备制造商反对声不断，警告称愈加严厉的措施，只会给自己的业务带来灾难性的损害。

据知情人士透露，最新提案与先前草案又有着关键的区别。首要问题是，把哪些中国企业列入实体清单。新规将重点限制对特定中国实体的出口，而不是广泛类别的芯片制造商。其中，主要被针对的是两家晶圆厂，而供应商则从最初的 12 家缩减到了个位数。

新限制措施将包括一些关于高带宽内存（HBM）的条款。这些芯片用于处理数据存储，是人工智能的关键组件。据知情人士透露，三星电子、SK 海力士，以及美国存储芯片制造商美光科技预计将受到新措施的影响。

受此影响，亚洲和欧洲的芯片股大幅上涨。ASML 的股价最高上涨 5.5%，领涨包括 BESI 和爱思强在内的芯片设备公司。在日本，东京电子的股价直接飙升 7%，SCREEN 控股上涨 6%，而国际电气更是大涨近 13%。

或遭日本荷兰反对

最新计划对美国芯片设备制造商来说是某种程度上的胜利——包括泛林集团、应用材料、链，并对盟友的经济造成损害。他们还认为，这些限制不太可能阻止中国发展本国半导体产业，反而会促使中国加大投资，实现自给自足。

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