文章编号：1496 / 更新时间：2024-11-30 10:54:54 / 浏览：次

据彭博社最新报道，即将卸任的拜登政府正准备进一步限制向中国出售半导体设备和 AI 存储芯片。

新规重点

据称，新规重点放在以下方面：

• 限制对特定中国实体的出口
• 限制对 100 多家芯片制造设备研发公司的出口
• 新增有关高带宽内存 (HBM) 的条款

限制中国实体

新规将重点限制对特定中国实体的出口，而非广泛类别的芯片制造商。主要针对两家晶圆厂，供应商数量从最初的 12 家缩减到了个位数。

限制芯片制造设备研发公司

新规将列名 100 多家从事新兴半导体制造设备研发的中国公司。此举旨在限制中国本土芯片制造设备上的技术发展，遏制促进中国 AI 领域发展芯片制造工具的供应。

限制高带宽内存

新规还将包括一些有关高带宽内存 (HBM) 的条款。HBM 芯片用于处理数据存储，是人工智能的关键组件。

芯片股上涨

受此影响，亚洲和欧洲的芯片股大幅上涨。ASML 的股价最高上涨 5.5%，领涨包括 BESI 和爱思强在内的芯片设备公司。

来自盟友的反对

美国芯片设备制造商对新规表示反对，包括泛林集团、应用材料和科磊公司。他们担心来自东京电子和阿斯麦等竞争对手可能会填补市场的空白，让自身在全球市场处于不利地位。

日本和荷兰此前曾抵制美国进一步加强管控的要求。美国新规将盟友排除在外国直接产品规则 (FDPR) 条款之外，以避免引起进一步反对。

计算机芯片争夺战

芯片是数字经济的核心动力，美国政府出台了一系列限制措施来抑制中国半导体的发展，从而确保其在这一关键领域的领先地位。

芯片制造已经发展成为一个门槛越来越高且高度集中的行业。拜登政府的新规旨在进一步限制中国的芯片制造能力，维护美国的科技优势。

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