芯片的制造离不开砂子,但从砂子转化为芯片的过程中需要上千道工序和上千种设备。这些设备统称为半导体设备或芯片设备,在芯片生产线上占据了高达50%的成本。
芯片设备与工艺密切相关,不同工艺所需的设备精度也不同。如5nm芯片需要5nm设备,28nm芯片需要28nm设备。因此,芯片厂需要随着技术进步不断更新换代设备。
目前,全球90%的芯片设备市场被国外厂商垄断。国内芯片厂大量采购国外设备,国产设备大多仅用于非关键环节。在先进工艺领域,国内设备更是依赖进口。
导致这种情况的原因之一是国产设备起步较晚,技术水平相对落后。另一方面,芯片工艺的高精度要求也对设备制造提出了极高的挑战。
机构预测,2023年国内芯片企业的设备国产率仅为11.6%,88%以上需要进口。这种高度依赖进口的状态成为美国卡中国芯片产业脖子的主要手段,因为控制设备就能够控制芯片生产。
面对困境,国内设备厂商也在不断突破,国内芯片企业也积极使用国产设备替代国外设备。只有国产供应链共同成长,才能避免被卡脖子。
据国内華泰发布的报告,2024年前三个季度,芯片设备的国产化率仅提升至16%,进口依赖度仍高达84%。2025年时,国产化率预计达到25%,但仍有75%需要进口。
报告指出,国内目前主要提升了薄膜沉积、刻蚀、炉管等设备的份额,但还有许多领域需要突破。
半导体设备领域仍然面临严峻挑战,国产化之路任重而道远。国内厂商需要持续加大研发投入,突破技术瓶颈,与芯片企业共同推进国产供应链的成长。只有这样,才能真正解决芯片产业的卡脖子问题,实现我国半导体产业的自主可控。
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