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美国即将出台针对中国芯片的新禁令 100 多家公司或被列入实体清单


文章编号:1065 / 更新时间:2024-11-29 17:00:31 / 浏览:
实体

在拜登政府卸任前,据称将颁布一项新规,对向中国出口芯片设备实施进一步限制。据悉,新规将重点限制向特定中国实体的出口,并覆盖100多家芯片制造设备研发公司,还将新增一些高带宽内存(HBM)条款。

目标实体和范围

新规将重点限制对特定中国实体的出口,而不是广泛类别的芯片制造商。其中,主要被针对的实体是两家晶圆厂,供应商则从最初的12家缩减到了个位数。

高带宽内存限制

禁令

新限制措施将包括一些关于高带宽内存(HBM)的条款。这些芯片用于处理数据存储,是人工智能的关键组件。三星电子、SK海力士和美光科技预计将受到新措施的影响。但中国一家具备生产HBM2的DRAM制造商将不会受到直接影响。

芯片制造设备研发限制

新规还将包括100多家从事新兴半导体制造设备研发的中国公司。这旨在遏制中国在本土芯片制造设备上的技术发展,限制推动中国AI领域发展芯片制造工具的供应。

市场反应

受此消息影响,亚洲和欧洲的芯片股大幅上涨。ASML的股价最高上涨5.5%,领涨包括BESI和爱思强在内的芯片设备公司。在日本,东京电子的股价直接飙升7%,SCREEN控股上涨6%,而国际电气更是大涨近13%。

美国芯片设备制造商态度

计划对美国芯片设备制造商来说是某种程度上的胜利,包括泛林集团、应用材料和科磊公司。这些制造商一直反对美国单方面对中国的出口限制,担心来自东京电子、阿斯麦等竞争对手可能会填补市场空白。

盟友态度

日本和荷兰曾推出了一些与美国措施相匹配的举措,但两国最近都抵制了美国进一步加强管控的要求。美国采取强硬手段,希望通过所谓的外国直接产品规则(FDPR)施压盟友采取限制措施,但遭到冷淡。新规仍将盟友排除在FDPR条款之外。

全球竞争

芯片是数字经济的核心,其不断提升的计算能力正在推动生成式AI等技术的发展。美国政府已出台一系列限制措施来抑制中国半导体的发展,确保在这一关键领域保持领先地位。

结论

多家公司或被列入实体清单

拜登政府即将公布的限制中国芯片进口的新规可能会进一步加剧中美之间的技术竞争。新规将影响广泛,包括中国实体、芯片制造设备研发公司和半导体供应商。新规的实施将对全球芯片产业产生深远影响。


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