文章编号：4601 / 更新时间：2024-12-07 23:28:29 / 浏览：次

CNMO科技新闻据台湾供应链消息人士透露，台积电2nm芯片技术试产结果好于预期，良率超过60%。由此来看，台积电有望在2025年开始量产2nm，并在2026年用于iPhone 18 Pro机型中。

纳米片架构提升性能

台积电报道称，目前台积电正在其位于台湾北部新竹的宝山工厂进行2nm芯片的风险试生产，该工厂实施了一种新的纳米片架构，有望并会尽快提高规模生产。2nm芯片将为人工智能和其他前沿技术提供前所未有的计算能力，推动科技行业的进一步发展。

台积电作为全球领先的芯片代工厂，其2nm芯片技术的突破将对整个半导体行业产生深远影响。随着2nm芯片的量产，我们将看到更加强大、节能的智能设备和人工智能应用，为我们的生活带来更多便利和可能性。

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