文章编号：3384 / 更新时间：2024-12-04 10:57:32 / 浏览：次

当地时间12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布文件，将136家中国实体纳入所谓实体清单，对24种半导体制造设备、3种软件工具和高带宽存储器（HBM）增加了出口限制，涵盖中国半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。

12月3日，外交部发言人林剑主持例行记者会，就美国发布对华半导体出口管制措施做出回应：

中方已就美国再次更新半导体出口管制规则、制裁中国企业、恶意打压中国科技进步提出严正交涉。

中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国企业滥施非法单边制裁和“长臂管辖”。

这种做法严重破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链稳定，损害所有国家利益。

中方敦促美方尊重市场经济规律和公平竞争原则，并将采取必要措施，坚决维护自身安全和发展利益。

商务部也已开始反击。12月3日，商务部发布公告，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强相关两用物项对美国出口管制：

1. 禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口。

2. 原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料

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