文章编号：1270 / 更新时间：2024-11-29 19:53:52 / 浏览：次
据彭博社最新报道，拜登政府正准备进一步限制向中国出售半导体设备和AI存储芯片。据称，这些新举措预计最早在下周公布，但不会像最初预期的那样严厉。

芯片限制新规重点

新规将重点限制对特定中国实体的出口，而不是广泛类别的芯片制造商。主要被针对的是两家晶圆厂，而供应商则从最初的12家缩减到了个位数。新限制措施还将包括一些关于高带宽内存（HBM）的条款。HBM用于处理数据存储，是人工智能的关键组件。 有知情人士透露，三星电子、SK海力士和美光科技预计将受到新措施的影响。但中国DRAM制造商中，具备生产HBM2能力的一家企业将不会受到直接影响。 名单中还将包括100多家从事新兴半导体制造设备研发的中国公司。这是新措施的主要目的，旨在遏制中国在半导体制造设备技术上的发展，限制向中国提供推动其AI领域发展的芯片制造工具。

芯片设备制造商反对声不断

美国芯片设备制造商，包括泛林集团、应用材料和科磊公司，一直反对美国单方面对中国的出口限制。他们担心，来自东京电子和阿斯麦等竞争对手可能会填补市场的空白，让自身在全球市场处于不利地位。

日本和荷兰态度冷淡

日本和荷兰曾推出了一些与美国措施相匹配的举措，但两国最近都抵制了美国进一步加强管控的要求。美国的新规虽然也限制了一些额外的工具类别，但仍将盟友（包括日本和荷兰）排除在外国直接产品规则（FDPR）条款之外。目前尚不清楚日本或荷兰是否最终会对美国现在计划制裁的中国公司实施额外限制。

全球芯片争夺战

芯片是数字经济的核心动力，其不断提升的计算能力正在推动生成式AI等技术的发展。在这种背景下，这些半导体器件理所当然地成为了世界经济超级大国之间激烈竞争的焦点。美国政府已经出台了一系列限制措施来抑制中国半导体的发展，从而确保该国在这一关键领域保持领先地位。
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