据彭博社最新报道,即将卸任的拜登政府正准备进一步限制向中国出售半导体设备和 AI 存储芯片。据称,这些新措施不会像最初预期的那样严厉,预计最早在下周公布。
在正式公布之前,一切都不是最终决定。美国官员之前的多次提案,包括最终出台政策时间,已经发生了多轮变化。在此期间,他们经过数月审议,和日本、荷兰等盟友进行谈判。
对此,美国芯片设备制造商反对声不断,警告称愈加严厉的措施,只会给自己的业务带来灾难性的损害。
据知情人士透露,最新提案与先前草案又有着关键的区别。
新规将重点限制对特定中国实体的出口,而不是广泛类别的芯片制造商。其中,主要被针对的是两家晶圆厂,而供应商则从最初的 12 家缩减到了个位数。
新限制措施将包括一些关于高带宽内存(HBM)的条款。这些芯片用于处理数据存储,是人工智能的关键组件。据知情人士透露,三星电子、SK 海力士,以及美国存储芯片制造商美光科技预计将受到新措施的影响。但中国 DRAM 制造商之一,一家具备生产 HBM2 的企业,将不会受到直接影响。
名单中,还将包括 100多家从事新兴半导体制造设备研发的中国公司。这也是新措施的主要目的,最终遏制中国本体芯片制造设备上商的技术发展,限制推动中国 AI 领域发展芯片制造工具的供应。
受此影响,亚洲和欧洲的芯片股大幅上涨。ASML 的股价最高上涨 5.5%,领涨包括 BESI 和爱思强在内的芯片设备公司。在日本,东京电子的股价直接飙升 7%,SCREEN 控股上涨 6%,而国际电气更是大涨近 13%。
最新计划对美国芯片设备制造商来说是某种程度上的胜利——包括泛林集团、应用材料、科磊公司。数月来,这些制造商一直反对美国单方面对中国的出口限制,包括中国公司的六家供应商的制裁。他们担心的是,来自东京电子、阿斯麦等竞争对手可能会填补了市场的空白,让自身在全球市场处于不利地位。
2022 年,日本和荷兰曾推出了一些与美国措施相匹配的举措,但两国最近都抵制了美国进一步加强管控的要求。今年夏天,美国官员尝试了一种强硬的谈判策略,警告盟友美国可能直接限制外国公司对中国的出口,却被日本和荷兰视为极端的越界行为。
为此,美国采取强硬手段,希望通过所谓的外国直接产品规则(FDPR),施压盟友采取限制措施。尤其是考虑到川普未来重返白宫,日本和荷兰对即将下台的政府的新措更是表现冷淡。
据知情人士透露,美国的新规虽然也限制了一些额外的工具类别,但仍将盟友(包括日本和荷兰)排除在 FDPR 条款之外。目前尚不清楚日本或荷兰是否最终会对美国现在计划制裁的中国公司实施额外限制。
芯片是数字经济的核心动力,其不断提升的计算能力正在推动生成式 AI 等技术的发展。在这种背景下,这些半导体器件理所当然地成为了世界经济超级大国之间激烈竞争的焦点。
目前,美国政府已经出台了一系列
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